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번호 상품명 개요
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Sputtering System
상세보기
• 진공 Chamber 내에 주입된 불활성 Gas(Ar)는 Target(Cathode)에 전압을 걸면 이온화(Ar+)되어 Target(Cathode) 표면에 충돌하고, 이때 Target으로부터 떨어져 나온 물질이 Substrate로 이동하여 박막을 형성하는 방법으로 Metal 등의 막을 증착하는 장비로 성막이 치밀하고 막질이 강하며 부착력이 우수한 제품을 생산하는 장비
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